半導体の受託製造（ファウンドリ）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は1月14日、2020年10～12月期の業績を発表した。同期の売上高は前年同期比14.0％増の3615億3000万台湾ドル（約1兆3377億円）と、四半期ベースでの過去最高記録を更新。純利益は同23％増の1427億7000万台湾ドル（約5282億円）だった。
また、同時に発表した2020年の通期の売上高は前年比25.2％増の1兆3400億台湾ドル（約4兆9600億円）、純利益は同50％増の5179億台湾ドル（約1兆9162億円）に達した。
半導体の用途別に見ると、2020年10～12月期はスマートフォン関連への集中がより一層進んだ。決算報告書によれば、総売上高に占めるスマホ関連製品の比率は51％と、直前の2020年7～9月期より5ポイント上昇した。
一方、高性能パソコン・サーバー向け製品の比率は10～12月期は31％と、7～9月期より6ポイント低下。そのほかの用途ではIoT（モノのインターネット）関連の比率が7％、コンシューマーエレクトロニクス関連が4％、カーエレクトロニクス関連が3％を占めた。
2022年下半期から3nmの量産目指す
プロセス技術の面では、TSMCが2020年から量産を始めた世界最先端の5nm（ナノメートル）の製造ラインがフル稼働に達し、10～12月期は総売上高の5分の1を稼ぎ出した。
台湾の市場調査会社のイサイアリサーチによれば、5nmプロセスの主要顧客はアップル、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）、ブロードコム、ビットメイン（訳注：中国の仮想通貨マイニング大手）、ザイリンクスなど。そのうち出荷量が最も大きいのはアップル向けだ。
TSMCはさらに次世代の3nmプロセスの試験生産を2021年に開始し、2022年下半期から量産する計画だ。同社総裁（社長に相当）の魏哲家氏は業績説明会で、3nmの商談をすでに高性能パソコン・サーバー関連やスマホ関連の顧客と始めていると述べた。
業績説明会では、TSMCの2021年の設備投資計画が250億～280億ドル（約2兆5948億～2兆9061億円）に上ることも明らかにされた。2020年の設備投資額である172億3500万ドル（約1兆7888億円）を大幅に超える理由について、CFO（最高財務責任者）の黄仁昭氏は「最先端のプロセス技術と特殊製造技術をさらに発展させるため」だと説明した。
（財新記者：屈慧）
※原文の配信は1月14日
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