半導体装置の大再編は勝ち残りの「究極解」

大型統合を前に、中堅装置メーカーは戦々恐々

半導体製造装置で国境をまたぐ大型再編が火を噴いた。

世界首位の米アプライド・マテリアルズと3位の東京エレクトロン(TEL)は、2014年後半に経営統合する。単純合算で売上高は1兆3000億円超、半導体製造装置市場でシェア25%を握る巨大企業が誕生する。2位で露光装置では最大手の蘭ASMLの売上高6300億円を2倍以上引き離す規模となる。

強者同士が手を組む背景には、市場環境の激変がある。顧客の半導体メーカーは、米インテル、韓国サムスン電子、台湾TSMCの“ビッグスリー”が世界の設備投資金額の65%を占める。「ビッグスリーと取引できなければ生き残りは難しい」と中堅装置メーカー幹部が嘆く、厳しい買い手市場となっている。

半導体メーカーは回路パターンを微細化することで生産量を増やし、製造コスト削減を進めてきた。物理的限界が迫りつつある近年、技術的ハードルは高まる一方。だが、さらなる微細化要求はやまず、ウエハの大口径化、3次元構造、新材料などへの対応も迫られ、装置メーカーの研究開発投資は増加の一途だ。

厳しいのは、巨費を投じたところで、先行きの需要はそれほど伸びないと思われること。高額な最先端装置を購入できるのは、ビッグスリーのほか数社に限られる。装置の生産効率が向上し、半導体の生産数量も拡大するため、導入台数は大きくは伸びない。もともと装置メーカーは、半導体メーカーよりもさらに業績の浮き沈みが激しかったが、近年、その山は低くなり、谷は深く長くなる傾向が強くなっている。

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